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青岛海亿通电子,smt贴片公司领导者

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青岛海亿通电子,smt贴片公司领导者

发布日期:2018-10-26 作者: 点击:

1.清洁PCB 
对邦定位上的油污、尘埃、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷洁净,或用气枪吹净。 

2.滴粘接胶 
胶滴量适中,胶点数4,四角均匀分布;粘接胶严禁污染焊盘。

3.芯片张贴(固晶) 
采用真空吸笔,吸嘴有必要平坦避免刮伤晶片外表。查看晶片方向,粘到PCB时有必要做到“平稳正”:平,晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳,晶片与PCB在整个流程进程中不易掉落;正,晶片与PCB预留位正贴,不行偏转,留意晶片方向不得有贴反现象。

 4.邦线 
邦定的PCB经过邦定拉力测验:1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。 
邦定熔点的规范铝线:线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径。 
铝线焊点形状为椭圆形。 
焊点长度:大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。 焊点的宽度:大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。 邦线进程中应轻拿轻放,对点要精确,操作人员使用显微镜调查邦线进程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有必定要告诉相关技术人员及时解决。 
在正式生产前须有专人首检,查看有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产进程中须有专人守时(最多距离2小时)核对其正确性。 

5.封胶 
封胶前给晶片装置塑圈前须查看塑圈的规则性,保证其中心是正方形,无显着歪曲,在装置时保证塑圈底部与晶片外表的亲近贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。  
在点胶时,黑胶应彻底盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能经过塑圈渗入晶片上。 
滴胶进程中,针嘴或毛签等不行碰到塑圈内的晶片外表,及邦好的线。 
烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时刻为1.5-3.0分钟;烘干温度为140±5摄氏度,时刻为40-60分钟。 
烘干后的黑胶外表不得有气孔,及未固化现像,黑胶高度不能高于塑胶圈。

当然咱们经过了上面五个过程之后,咱们还要进行必定的测验,测验的方法也有许多,这里就介绍3种:

 人工目视检测 
邦定机主动焊线质量检测 
主动光学图像剖析(AOI)X射线剖析,公司查看内层焊点质量

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关键词:青岛海亿通,smt贴片公司

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